Micron Technology EDFA364A3MA-JD-F-R

表面安装

YES

终端数量

253

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDFA364A3MA-JD-F-R

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.74

系列

*

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B253

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX64

座位高度-最大

0.85 mm

内存宽度

64

记忆密度

17179869184 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12.5 mm

长度

12.5 mm