Micron Technology EDFP164A1PB-GD-F-D

表面安装

YES

终端数量

216

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FBGA-216

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

384000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDFP164A1PB-GD-F-D

Number of Words

402653184 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.74

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B216

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

384MX64

座位高度-最大

0.82 mm

内存宽度

64

记忆密度

25769803776 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

双库页面突发

自我刷新

YES

宽度

15 mm

长度

15 mm