Micron Technology EDJ1116DJBG-DJ-F

表面安装

YES

终端数量

96

Voltage, Rating

150 V

Package Description

TFBGA, BGA96,9X16,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA96,9X16,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.255 ns

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDJ1116DJBG-DJ-F

Clock Frequency-Max (fCLK)

667 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Elpida Memory Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ELPIDA MEMORY INC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

容差

0.25 %

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

温度系数

50 ppm/°C

电阻

19.1 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

子类别

DRAMs

额定功率

500 mW

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

电源

1.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.165 mA

组织结构

64MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

高度

650 µm

宽度

7.5 mm

长度

13.5 mm