Micron Technology EDJ4208EFBG-GN-F-R

表面安装

YES

终端数量

78

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

EDJ4208EFBG-GN-F-R

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Risk Rank

5.83

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B78

电源电压-最大值(Vsup)

1.45 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.283 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

9 mm

长度

10.6 mm