Micron Technology EDJ4216EFBG-GN-F-R

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

96

Memory Types

Volatile

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

EDJ4216EFBG-GN-F-R

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.68

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tray

零件状态

活跃

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

SRAM - Synchronous ZBT

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT71T75

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电源电压-最大值(Vsup)

1.45 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.283 V

内存大小

18Mb (1M x 18)

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

7.5ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

--

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

9 mm

长度

13.5 mm