Micron Technology EDW2032BBBG-40-F

表面安装

YES

终端数量

170

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDW2032BBBG-40-F

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; ALSO OPERATES AT 1.35 V

HTS代码

8542.32.00.36

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

170

JESD-30代码

R-PBGA-B170

电源电压-最大值(Vsup)

1.545 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.455 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

2147483648 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12 mm

长度

14 mm