Micron Technology EDW4032BABG-60-F

安装类型

表面贴装

包装/外壳

119-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

119-PBGA (14x22)

终端数量

170

Memory Types

Volatile

Package Description

TFBGA, BGA170,14X17,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA170,14X17,32

Operating Temperature-Max

95 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EDW4032BABG-60-F

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Elpida Memory Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ELPIDA MEMORY INC

Risk Rank

5.57

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

子类别

DRAMs

技术

SRAM - Synchronous ZBT

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT71T75

JESD-30代码

R-PBGA-B170

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.3905 V

电源

1.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.3095 V

内存大小

18Mb (1M x 18)

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

100MHz

访问时间

5ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

128MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

写入周期时间 - 字符、页面

--

记忆密度

4294967296 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

16384

顺序突发长度

8

交错突发长度

8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12 mm

长度

14 mm