Micron Technology EDX1032BBBG-3C-F

表面安装

YES

终端数量

150

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

EDX1032BBBG-3C-F

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

TBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Elpida Memory Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ELPIDA MEMORY INC

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

150

JESD-30代码

S-PBGA-B150

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX32

座位高度-最大

1.15 mm

内存宽度

32

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

RAMBUS DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

15.5 mm

长度

15.5 mm