Micron Technology JS28F00AP30TF

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSSOP, TSSOP56,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

110 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

JS28F00AP30TF

Number of Words

67108864 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.78

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源

1.8,1.8/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

64MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00024 A

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4,1023

行业规模

16K,64K

页面尺寸

16 words

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES