Micron Technology M25P10-AVMN3TP

表面安装

YES

终端数量

8

Clock Frequency-Max (fCLK)

50 MHz

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Manufacturer

STMicroelectronics

Manufacturer Part Number

M25P10-AVMN3TP

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.74

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

128KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM CARD

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

10000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE