Micron Technology M29W800DB45ZE6

表面安装

YES

终端数量

48

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,32

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.78

Manufacturer Part Number

M29W800DB45ZE6

Manufacturer

Micron Technology Inc

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Access Time-Max

45 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,15

行业规模

16K,8K,32K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

长度

8 mm

宽度

6 mm