Micron Technology M36L0T7050T2ZAQF

表面安装

YES

终端数量

88

Package Description

TFBGA, BGA88,8X12,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA88,8X12,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M36L0T7050T2ZAQF

Number of Words

8388608 words

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.11

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8,3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+PSRAM

宽度

8 mm

长度

10 mm

达到SVHC

compliant