Micron Technology M36P0R9060E0ZACF

表面安装

YES

终端数量

107

Package Description

TFBGA, BGA107,9X12,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA107,9X12,32

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

96 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M36P0R9060E0ZACF

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.17

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; PSRAM IS ORGANISED AS 4M X 16

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

107

JESD-30代码

R-PBGA-B107

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+PSRAM

宽度

8 mm

长度

11 mm