Micron Technology M50FLW040ANB5

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

8 X 14 MM, PLASTIC, TSOP-32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Access Time-Max

11 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M50FLW040ANB5

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.71

Part Package Code

TSOP

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

48,5

行业规模

4K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

TOP

宽度

8 mm

长度

12.4 mm