Micron Technology M58WR064HB70ZB6F

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

56

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Product Status

活跃

厂商

Glenair

Primary Material

Metal

Package

零售包装

Package Description

7.70 X 9 MM, 0.75 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-56

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA56,7X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M58WR064HB70ZB6F

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.21

Part Package Code

BGA

系列

806

操作温度

-65°C ~ 175°C

终端

Solder

ECCN 代码

3A991.B.1.A

连接器类型

Plug, Male Pins

类型

NOR型号

颜色

橄榄色

附加功能

可进行同步突发模式操作

HTS代码

8542.32.00.51

紧固类型

Threaded

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

D

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

电源

1.8,1.8/2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,127

行业规模

4K,32K

页面尺寸

4 words

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

宽度

7.7 mm

长度

9 mm

达到SVHC

compliant