Micron Technology MIC2514BM5

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC2514BM5

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micrel Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Supply Voltage-Max

13.5 V

Risk Rank

7.69

Part Package Code

SOT-23

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源

3/13.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出电流-最大值

0.4 A

座位高度-最大

1.45 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL

输出电流流向

SOURCE

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm