Micron Technology MT1259-12

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

16

Memory Types

Volatile

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT1259-12

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.75

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

SRAM - Synchronous ZBT

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT71T75

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

18Mb (512K x 36)

电源电流-最大值

0.055 mA

访问时间

8.5ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

--

记忆密度

262144 bit

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DRAM 模式页面

刷新周期

256