Micron Technology MT28C128532W30DFW-F70P70TTWT

表面安装

YES

终端数量

77

Access Time-Max

70 ns

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Manufacturer

Micron Technology Inc

Manufacturer Part Number

MT28C128532W30DFW-F70P70TTWT

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Description

FBGA-77

Package Equivalence Code

BGA77,8X10,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

CELLULARRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16; CONTAINS ADDITIONAL 4M X 16 FLASH

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

77

JESD-30代码

R-PBGA-B77

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00014 A

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

长度

10 mm

宽度

8 mm