Micron Technology MT28C64464W18ABW-F606BWT

表面安装

YES

终端数量

77

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT28C64464W18ABW-F606BWT

Number of Words

4194304 words

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

CELLULARRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

77

JESD-30代码

R-PBGA-B77

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

8 mm

长度

10 mm