Micron Technology MT28FW512ABA1HPN-0AAT

触点镀层

Gold

底架

Bulkhead, Front Side Nut, Panel

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

56

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

105 ns

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

MT28FW512ABA1HPN-0AAT

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.78

Usage Level

Automotive grade

包装

Bulk

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle

定位的数量

21

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

性别

Female

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B56

接头数量

21

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

特征

Shielded

宽度

7 mm

长度

9 mm

评级结果

抗环境干扰