Micron Technology MT29F128G08CJABBWP-12:B

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Number of Words

17179869184 words

Manufacturer Part Number

MT29F128G08CJABBWP-12:B

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

20 ns

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

16000000000

类型

MLC NAND TYPE

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

元素配置

Single

电源电流-最大值

0.05 mA

最大浪涌电流

60 A

组织结构

16GX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

峰值反向电流

100 µA

记忆密度

137438953472 bit

反向电压

1.2 kV

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

恢复时间

65 ns

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16K

行业规模

1M

页面尺寸

4K words

准备就绪/忙碌

YES