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Micron Technology MT29F2T08CUCBBM4-37ES:B

Name: MT29F2T08CUCBBM4-37ES:B
Brand: Micron Technology
SKU: 1616-MT29F2T08CUCBBM4-37ES:B
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

MT29F2T08CUCBBM4-37ES:B

品牌

Micron Technology

utmel 编号

1616-MT29F2T08CUCBBM4-37ES:B

商品类别

无类别的

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Mlc 2T 256GX8 Lbga 8DP

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MT29F2T08CUCBBM4-37ES:B Micron Technology Mlc 2T 256GX8 Lbga 8DP

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MT29F2T08CUCBBM4-37ES:B详情

技术参数

Micron Technology MT29F2T08CUCBBM4-37ES:B重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
材料

硅树脂弹性体
形状

Square
RoHS

Compliant
系列

Tflex™ 300
零件状态

活跃
类型

Gap Filler Pad, Sheet
颜色

Green
使用方法

--
粘合剂

--
支持，载体

--
外形尺寸

228.60mm x 228.60mm
导热性能

1.2 W/m-K
热电阻率

2.11°C/W
器件厚度

0.140 (3.56mm)

0个相似型号

MT29F2T08CUCBBM4-37ES:B拓展信息

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