Micron Technology MT29F4G01ABAFD12-IT:F
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MT29F4G01ABAFD12-IT:F
1616-MT29F4G01ABAFD12-IT:F
存储器
Die
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NAND Flash SLC 4G 4GX1 TBGA
--最小包装量--
MT29F4G01ABAFD12-IT:F详情
Micron Technology MT29F4G01ABAFD12-IT:F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
Die
房屋材料
Thermoplastic
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Housing Gender
Receptacle
Unit Weight
0.002928 oz
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1000
Mounting Styles
Cable Mount / Free Hanging
Contact Materials
-
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / AMP
RoHS
Details
Supply Voltage-Max
3.6 V
Supply Voltage-Min
2.7 V
Interface Type
Parallel
系列
HPI
包装
Tray
类型
插座外壳
定位的数量
10 Position
应用
Wire-to-Board
行数
1 Row
子类别
Headers & Wire Housings
触点类型
Socket
螺距
1.25 mm
终端样式
Crimp
触点性别
Socket (Female)
内存大小
4 Gbit
数据总线宽度
1 bit
组织结构
4 G x 1
产品类别
Headers & Wire Housings
产品
线壳
产品类别
Headers & Wire Housings
MT29F4G01ABAFD12-IT:F拓展信息
Micron Technology Inc.
Micron Technology Inc.
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Micron
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