Micron Technology MT29F64G08CFAAAWC:A

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MT29F64G08CFAAAWC:A

Number of Words

8589934592 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.66

类型

MLC NAND TYPE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8GX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

68719476736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

宽度

12 mm

长度

18.4 mm