Micron Technology MT35XL02GCBA2G12-0SIT

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

工厂交货时间

7 Weeks

表面安装

YES

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

TBGA-24

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT35XL02GCBA2G12-0SIT

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.79

系列

*

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

密度

2 Gb

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

宽度

6 mm

长度

8 mm