Micron Technology MT35XU01GBBA2G12-0SIT

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

工厂交货时间

3 Weeks

表面安装

YES

材料

Polystyrene

终端数量

24

Manufacturer Part Number

125647

Manufacturer

Brady

Supplier Package

TBGA

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1122

Brand

Micron

Tradename

Xccela

RoHS

Details

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.78

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40 to 85 °C

系列

MT35X

包装

Tray

JESD-609代码

e1

类型

Warning Signs

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

产品类别

NOR 闪存

密度

1 Gb

记忆密度

1073741824 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

图例

Empty Oxygen Cylinders Do Not Use

编程电压

1.8 V

电压 - 供电 （最大值）

2 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

背景颜色

Red

语言

English

产品类别

NOR 闪存

宽度

6 mm

长度

8 mm