Micron Technology MT38L3031AA03JVZZI.X7A

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MT38L3031AA03JVZZI.X7A

Number of Words

8388608 words

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.82

附加功能

IT ALSO CONTAINS 64MBIT(4MBIT X 16) PSRAM

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B56

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

6 mm

长度

8 mm