Micron Technology MT3D19M-6

表面安装

NO

终端数量

30

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

SIMM-30

Package Style

微电子组件

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

SIM30

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT3D19M-6

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SIMM

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

SIMM

系列

*

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

附加功能

RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

SINGLE

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

30

JESD-30代码

R-XSMA-N30

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.31 mA

组织结构

1MX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

12.954 mm

内存宽度

9

待机电流-最大值

0.006 A

记忆密度

9437184 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

FAST PAGE DRAM MODULE

刷新周期

1024

访问模式

快速页面