Micron Technology MT40A1G8WE-083EIT:B

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

终端数量

78

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT40A1G8WE-083EIT:B

Number of Words

1073741824 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.69

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B78

工作电源电压

1.2 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1GX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

密度

8 Gb

记忆密度

8589934592 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

12 mm

无铅

无铅