Micron Technology MT40A512M8WE-075E:E

表面安装

YES

材料

Steel

终端数量

78

For Use With

TriLine

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

95 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT40A512M8WE-075E:E

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.7

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B78

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

50mm

长度

750mm