Micron Technology MT41K256M32SGB-15E:D

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 days ago)

表面安装

YES

终端数量

136

Voltage, Rating

50 V

Schedule B

8533210045, 8533210045/8533210045/8533210045/8533210045/8533210045

Voltage Rating (DC)

50 V

Manufacturer Lifecycle Status

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

RoHS

Compliant

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MT41K256M32SGB-15E:D

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.72

包装

切割胶带

容差

0.1 %

温度系数

25 ppm/°C

电阻

8.66 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

额定功率

100 mW

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B136

电源电压-最大值(Vsup)

1.45 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.283 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

8589934592 bit

内存IC类型

DDR内存模块

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

高度

350 µm

宽度

11 mm

长度

14 mm