对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 端口的数量 | 电源电流 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 地址总线宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | I/O类型 | 内存IC类型 | 刷新周期 | 顺序突发长度 | 交错突发长度 | 访问模式 | 自我刷新 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
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![]() | MT46H16M16LFBF-75IT:A | Micron | 数据表 | 26 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 60 | 60 | Compliant | VFBGA, BGA60,9X10,32 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 16000000 | PLASTIC/EPOXY | BGA60,9X10,32 | -40 °C | 30 | 6 ns | 85 °C | 有 | MT46H16M16LFBF-75IT:A | 133 MHz | 16777216 words | 1.8 V | VFBGA | RECTANGULAR | Micron Technology Inc | Obsolete | MICRON TECHNOLOGY INC | 5.69 | BGA | e1 | 有 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.24 | DRAMs | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 0.8 mm | compliant | 60 | R-PBGA-B60 | 不合格 | 1.8 V | 1.95 V | 1.8 V | INDUSTRIAL | 1.7 V | 1.95 V | 1.7 V | 1 | 100 mA | SYNCHRONOUS | 0.1 mA | 16 b | 16MX16 | 3-STATE | 1 mm | 16 | 15 b | 256 Mb | 0.00001 A | 268435456 bit | 133 MHz | COMMON | DDR DRAM | 8192 | 2,4,8 | 2,4,8 | 四库页面突发 | YES | 9 mm | 8 mm | 无 | 无铅 |



哦! 它是空的。