Micron Technology MT46H8M32LGB5-10:A

触点镀层

Gold

表面安装

YES

终端数量

90

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

7 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MT46H8M32LGB5-10:A

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

行数

2

性别

Male

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

螺距

2.54 mm

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

接头数量

100

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX32

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

13 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

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