Micron Technology MT46V64M4FJ-6T

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

BGA, BGA60,9X12,40/32

Package Style

网格排列

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA60,9X12,40/32

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT46V64M4FJ-6T

Clock Frequency-Max (fCLK)

167 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.83

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

64MX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8