Micron Technology MT47H128M8HQ-37EIT

包装/外壳

6-SMD, No Lead

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

60

Product Status

活跃

厂商

Mercury United Electronics, Inc.

Package

Strip

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT47H128M8HQ-37EIT

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.55 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.47

Part Package Code

BGA

系列

QuikXO

操作温度

-40°C ~ 85°C

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

TCXO

端子表面处理

锡银铜

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

53 MHz

频率稳定性

±1ppm

输出量

CMOS

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

26mA

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

18mA (Typ)

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

扩频带宽

-

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

DDR DRAM

绝对牵引范围 (APR)

-

访问模式

多库页面突发

座位高度(最大)

0.067 (1.70mm)

宽度

8 mm

长度

11.5 mm

评级结果

-