Micron Technology MT47H64M16HR-3EIT

表面安装

YES

终端数量

84

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

0.35 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT47H64M16HR-3EIT

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.55 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.32

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

84

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

宽度

8 mm

长度

12.5 mm