Micron Technology MT47H64M8B6-37E

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

FBGA, BGA60,9X11,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA60,9X11,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.5 ns

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT47H64M8B6-37E

Clock Frequency-Max (fCLK)

267 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.6

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源

1.8 V

组织结构

64MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.007 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8