Micron Technology MT47H64M8B6-3:D

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

60

终端数量

60

RoHS

Compliant

Package Description

TFBGA, BGA60,9X11,32

Package Style

网格排列

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA60,9X11,32

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT47H64M8B6-3:D

Clock Frequency-Max (fCLK)

333 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.6

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

60

JESD-30代码

S-PBGA-B60

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

最大电源电压

1.9 V

最小电源电压

1.7 V

端口的数量

1

电源电流

180 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.24 mA

访问时间

450 ps

组织结构

64MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

16 b

密度

512 Mb

待机电流-最大值

0.007 A

记忆密度

536870912 bit

最高频率

667 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10 mm

长度

10 mm

无铅

无铅