Micron Technology MT48H32M32LFB5-75IT:B

表面安装

YES

终端数量

90

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

5.4 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MT48H32M32LFB5-75IT:B

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.36

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX32

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

32

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

13 mm