Micron Technology MT49H16M16HT-33

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

11 X 18.50 MM, LEAD FREE, FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X18,40/32

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

95 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT49H16M16HT-33

Clock Frequency-Max (fCLK)

300 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.58

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.24

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8,2.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.713 mA

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

顺序突发长度

2,4

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

长度

18.5 mm