Micron Technology MT49H16M18HT-33

表面安装

YES

终端数量

144

Operating Temperature Max Deg. C

70C

Product Depth (mm)

83.8(mm)

Mounting Styles

Screw

Isolation Voltage (Min)

4000VAC(V)

Input Frequency

50 to 60(Hz)

Operating Temperature Min Deg. C

-10C

Rad Hardened

无

Package Description

TBGA, BGA144,12X18,40/32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X18,40/32

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

0.3 ns

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT49H16M18HT-33

Clock Frequency-Max (fCLK)

300 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

Usage Level

Commercial grade

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

Regulated

端子表面处理

锡银铜

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

R-PBGA-B144

输出的数量

1

资历状况

不合格

效率

90(%)

输出电压

24(V)

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8,2.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

输出功率

425(W)

组织结构

16MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

记忆密度

301989888 bit

筛选水平

Commercial

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

顺序突发长度

2,4,8

访问模式

多库页面突发

输入电压

90 to 264(V)

产品长度(mm)

157.4(mm)

宽度

11 mm

长度

18.5 mm

产品高度(mm)

41.1(mm)