Micron Technology MT49H16M36BM-33

底架

表面贴装

表面安装

YES

介电材料

Tantalum

终端数量

144

Voltage Rating (DC)

16 V

RoHS

Compliant

Package Description

VBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

95 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT49H16M36BM-33

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.7

Part Package Code

BGA

容差

2 %

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

电容量

15 pF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

深度

500 µm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

箱码（公制）

1005

箱码（英制）

0402

电介质

C0G

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX36

座位高度-最大

0.93 mm

内存宽度

36

记忆密度

603979776 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

500 µm

高度

550 µm

长度

1 mm

无铅

无铅