Micron Technology MT49H32M18CFM-18

表面安装

YES

终端数量

144

For Use With

140MP

Package Style

网格排列

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X18,40/32

Access Time-Max

0.12 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT49H32M18CFM-18

Clock Frequency-Max (fCLK)

533 MHz

Number of Words

33554432 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.92

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

配件类型

Shaft Alignment Ring

电源电流-最大值

1.335 mA

组织结构

32MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.055 A

记忆密度

603979776 bit

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DDR DRAM

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8