Micron Technology MT4LC1M16E5TG-6ET

表面安装

YES

终端数量

44

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP44/50,.46,32

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

80 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT4LC1M16E5TG-6ET

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

商业扩展

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

1MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

16777216 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

EDO DRAM

刷新周期

1024

自我刷新

NO