Micron Technology MT53E128M32D2FW-046 AIT:A

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

200-TFBGA

越来越多的功能

-

外壳材料

不锈钢

供应商器件包装

200-TFBGA (10x14.5)

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

D38999/26LG

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Memory Types

Volatile

Maximum Clock Frequency

2.133 GHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.1 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Mounting Styles

SMD/SMT

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Female Sockets

类型

SDRAM Mobile - LPDDR4

定位的数量

11

颜色

Silver

应用

Aviation, Marine, Military

紧固类型

Threaded

额定电流

-

技术

SDRAM - Mobile LPDDR4

电压 - 供电

1.06V ~ 1.17V

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

Nickel

外壳尺寸-插入

21-11

内存大小

4Gbit

外壳尺寸，MIL

G

时钟频率

2.133 GHz

电缆开口

-

访问时间

3.5 ns

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

数据总线宽度

32 bit

组织结构

128 M x 32

写入周期时间 - 字符、页面

18ns

特征

Coupling Nut, Self Locking

组织的记忆

128M x 32

触点表面处理厚度 - 配套

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

-