Micron Technology MT53E384M32D2FW-046 IT:E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

200-TFBGA

供应商器件包装

200-TFBGA (10x14.5)

材料

Cold Rolled Steel

Package

Box

厂商

Micron Technology Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Mounting Styles

SMD/SMT

操作温度

-40°C ~ 95°C (TC)

系列

-

类型

Pocket & Bayonet

技术

SDRAM - Mobile LPDDR4

电压 - 供电

1.06V ~ 1.17V

内存大小

12Gbit

时钟频率

2.133 GHz

访问时间

3.5 ns

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

18ns

轴承类型

Steel Ball Bearings

完成

透明锌

断开类型

Non-Disconnect

组织的记忆

384M x 32