Micron Technology MT54W512H36BF-6

底架

Cable

表面安装

YES

终端数量

165

RoHS

Non-Compliant

Insulation Materials

PVC

Access Time-Max

0.5 ns

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Description

13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.65

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

524288 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Manufacturer Part Number

MT54W512H36BF-6

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最小工作温度

-5 °C

颜色

Grey

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.55 mA

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

无卤素

不含卤素

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.16 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

QDR SRAM

外径

5.7 mm

待机电压-最小值

1.7 V

长度

15 mm

宽度

13 mm