Micron Technology MT55L128L36P1T7.5:A
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MT55L128L36P1T7.5:A
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MT55L128L36P1T7.5:A详情
Micron Technology MT55L128L36P1T7.5:A重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
YES
越来越多的功能
-
外壳材料
铝合金
终端数量
100
Contact Finish Mating
Silver
Voltage, Rating
50V
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
CA310
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Package Description
LQFP,
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE
Number of Words Code
128000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Access Time-Max
4.2 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
MT55L128L36P1T-7.5A
Number of Words
131072 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
LQFP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Micron Technology Inc
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
Risk Rank
5.59
Part Package Code
QFP
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
MIL-DTL-5015, CA
终端
焊杯
ECCN 代码
3A991.B.2.A
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
14
颜色
橄榄色
HTS代码
8542.32.00.41
紧固类型
Threaded
额定电流
22A
技术
CMOS
端子位置
QUAD
方向
W
终端形式
鸥翼
屏蔽/屏蔽
-
功能数量
1
入口保护
IP65 - Dust Tight, Water Resistant
端子间距
0.65 mm
外壳完成
橄榄色镉
引脚数量
100
外壳尺寸-插入
20-27
JESD-30代码
R-PQFP-G100
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.465 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3.135 V
操作模式
SYNCHRONOUS
外壳尺寸,MIL
-
组织结构
128KX36
座位高度-最大
1.6 mm
内存宽度
36
记忆密度
4718592 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
ZBT SRAM
特征
-
宽度
14 mm
长度
20 mm
触点表面处理厚度 - 配套
-
达到SVHC
unknown
MT55L128L36P1T7.5:A拓展信息







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