Micron Technology MT58L256L18P1T-10IT

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

插入材料

-

终端数量

100

后壳材料，电镀

-

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

LJT06RE15

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MT58L256L18P1T-10IT

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.56

Part Package Code

QFP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series I, LJT

终端

Crimp

ECCN 代码

3A991.B.2.A

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

15

颜色

-

应用

Aviation, Marine, Military

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

卡口锁

额定电流

-

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.65 mm

外壳完成

镉比镍

引脚数量

100

外壳尺寸-插入

15-15

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

组织结构

256KX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

特征

Cable Clamp, Coupling Nut

宽度

14 mm

长度

20 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-

达到SVHC

unknown