Micron Technology MT58LC64K32B3LG-9

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

MS-026, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

9 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT58LC64K32B3LG-9

Clock Frequency-Max (fCLK)

83 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTOMATIC POWER-DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.25 mA

组织结构

64KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

输出启用

YES

宽度

14 mm

长度

20 mm